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EP3186067 Art B1 14. April 2021

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., TE Connectivity Corporation 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3186067
Aktenzeichen: EP15770968
Anmeldetag: 29. Juli 2015
Veröffentlichung: 14. April 2021
Erteilung: 14. April 2021
Rechtsraum: EP
IPC: B33Y40/00B33Y30/00B29C64/106B29C64/112B29C64/232B29C64/236B29C64/241B29C64/245

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
TE Connectivity Corporation
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

1.160 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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