Dünnschichthalbleiter mit Kleinmolekularer Halbleiterverbindung und einem Nichtleitenden Polymer
EP3186248
Art B1
20. April 2022
Anmelder: CLAP CO., LTD., BASF SE 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3186248
- Aktenzeichen
- EP15836838
- Anmeldetag
- 20. August 2015
- Veröffentlichung
- 20. April 2022
- Erteilung
- 20. April 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L51/05
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- CLAP CO., LTD.
BASF SE - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇩🇪
BASF
Deutscher Chemiekonzern mit Sitz in Ludwigshafen, gegründet 1865. Entwickelt und produziert Chemikalien, Kunststoffe, Agrarprodukte und Materialien für zahlreiche Industriezweige.
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Schuck, Alexander
Mannheim, Deutschland
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