Verfahren zum Füllen mit Hohem Aspektverhältnis, Schmale Strukturen mit mehreren Metallschichten und Entsprechende Konfigurationen
EP3186829
Art A1
5. Juli 2017
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3186829
- Aktenzeichen
- EP14900519
- Anmeldetag
- 29. August 2014
- Veröffentlichung
- 5. Juli 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/336H01L29/78H01L29/417
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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