Paarung von Rechnervorrichtungen nach einem Mehrstufigen Sicherheitsprotokoll

EP3186993 Art A1 5. Juli 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3186993
Aktenzeichen: EP15836036
Anmeldetag: 25. Juni 2015
Veröffentlichung: 5. Juli 2017
Rechtsraum: EP
IPC: G06F21/32G06F21/44H04L29/06G06F21/34G06F21/35H04W12/06H04W88/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

Vertreten von