Klebstoff zum Temporären Bonden, Haftschicht, Verfahren zur Herstellung eines Wafer-Werkstücks und Halbleiterbauelement Damit, Nachbearbeitungslösungsmittel, Polyimidcopolymer, Gemischtes Polyimidharz und Harzzusammensetzung

EP3187559 Art B1 17. Februar 2021

Anmelder: Toray Industries, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3187559
Aktenzeichen: EP15830699
Anmeldetag: 5. August 2015
Veröffentlichung: 17. Februar 2021
Erteilung: 17. Februar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: C09J179/08C08G73/10C08K5/544C08L79/08C08L83/04C09J7/00C09J11/06C09J183/04C11D7/50H01L21/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toray Industries, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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