Dichtungsbahn mit Trennelement sowie Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelement

EP3187561 Art B1 9. Oktober 2019

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3187561
Aktenzeichen: EP15836357
Anmeldetag: 6. August 2015
Veröffentlichung: 9. Oktober 2019
Erteilung: 9. Oktober 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/29H01L21/56// H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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