Cu-Ga-Sputtertarget und Verfahren zur Herstellung des Cu-Ga-Sputtertargets

EP3187619 Art B1 14. August 2019

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation, Solar Frontier K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3187619
Aktenzeichen: EP15834975
Anmeldetag: 28. August 2015
Veröffentlichung: 14. August 2019
Erteilung: 14. August 2019
Rechtsraum: EP
IPC: C23C14/34H01J37/34C22C1/04C22C9/00C22C28/00C22F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsubishi Materials Corporation
Solar Frontier K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von