Hochspannungsfestkörperwandler sowie Zugehörige Systeme und Verfahren

EP3188237 Art B1 29. April 2020

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3188237
Aktenzeichen: EP16197569
Anmeldetag: 30. Juli 2012
Veröffentlichung: 29. April 2020
Erteilung: 29. April 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/14H01L27/15H01L33/38H01L33/32H01L33/02H01L31/0304H01L33/00H01L33/62H01L31/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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