Metallanordnung mit Supraleiter

EP3189529 Art B1 3. Oktober 2018

Anmelder: MMC Copper Products Oy, Luvata Espoo Oy 🇫🇮

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3189529
Aktenzeichen
EP15756641
Anmeldetag
28. August 2015
Veröffentlichung
3. Oktober 2018
Erteilung
3. Oktober 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H01F6/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
MMC Copper Products Oy
Luvata Espoo Oy
Land
🇫🇮 Finnland

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Eurenius, Karin Lisa Maria Gävle, Schweden
49
Patente gesamt
20
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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