Systeme und Verfahren zum Bonden von Ungleichen Substraten
Anmelder: Raytheon Technologies Corporation, United Technologies Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3190162
- Aktenzeichen
- EP17150561
- Anmeldetag
- 6. Januar 2017
- Veröffentlichung
- 11. August 2021
- Erteilung
- 11. August 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J5/02C09J5/04C09J5/06
Abstract
The present disclosure provides methods and systems for the bonding of dissimilar substrates. For example, a first substrate (105; 505) may be coupled to a second substrate (120; 520) by a composite joint (110; 510) between the first substrate (105; 505) and the second substrate (120; 520). The composite joint (110; 510) may be comprised of a first adhesive material (111; 511) and a second adhesive material (115; 515). The first adhesive material (111; 511) may be disposed on the first substrate (105; 505), and the second adhesive material (115; 515) may be disposed to the first adhesive material (111; 511). The composite joint (110; 510) between the first substrate (105; 505) and the second substrate (120; 520) may provide an isolation layer therebetween, preventing galvanic corrosion.
Anmelder
- Firmen
- Raytheon Technologies Corporation
United Technologies Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungskonzern, entstanden aus Raytheon und United Technologies. Entwickelt und fertigt Triebwerke, Avionik, Radarsysteme, Raketen- und Verteidigungstechnik für zivile und militärische Kunden.
10.433 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
-
Dehns
Dehns · London