Verfahren zur Herstellung einer mit einer Leiterschicht Ausgestatteten Struktur, Verdrahtungskörper mit einem Substrat, Struktur mit einem Substrat und Berührungssensor
EP3190491
Art A1
12. Juli 2017
Anmelder: Fujikura Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3190491
- Aktenzeichen
- EP16796497
- Anmeldetag
- 17. Mai 2016
- Veröffentlichung
- 12. Juli 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F3/041G06F3/044H01B5/14H01B13/00H05K3/20H05K3/38H05K1/18H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujikura Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujikura
Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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