Verfahren zur Verarbeitung eines Halbleiterwafers, Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Wafers und Verfahren zur Herstellung eines Epitaktischen Wafers
EP3193357
Art B1
1. Mai 2019
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3193357
- Aktenzeichen
- EP15839615
- Anmeldetag
- 19. August 2015
- Veröffentlichung
- 1. Mai 2019
- Erteilung
- 1. Mai 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/304B24B9/00H01L21/02H01L27/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Kanzlei
Wuesthoff & Wuesthoff
München, Deutschland
Wuesthoff & Wuesthoff wurde 1927 in Berlin von Dr. Franz und Dr. Freda Wuesthoff gegründet, die erste deutsche Patentanwältin, und zog 1949 nach München. Schwerpunkte liegen in Biotechnologie und Life Sciences, beraten wird auch auf Chinesisch, Koreanisch und Japanisch.
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