Cu-Säule, Kupferkern-Säule, Lötverbindung und Siliciumdurchkontaktierung

EP3193360 Art B1 1. Juli 2020

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3193360
Aktenzeichen: EP14901571
Anmeldetag: 9. September 2014
Veröffentlichung: 1. Juli 2020
Erteilung: 1. Juli 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L21/3205H01L21/768H05K3/34B23K35/26B23K35/30C25D3/30C25D3/60C25D5/12H01B1/02B23K35/36B23K35/02B32B15/01H01L23/48C25D5/10C25D7/00// C22C13/00H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von