Verfahren zum Schutz von Peripheriegeräten von In-Prozess-Halbleiterwafern und Zugehörige In-Prozess-Wafer und Systeme

EP3195351 Art B1 20. März 2019

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3195351
Aktenzeichen: EP15841574
Anmeldetag: 4. September 2015
Veröffentlichung: 20. März 2019
Erteilung: 20. März 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

5.073 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von