Matrize mit Integrierter Mikrofonvorrichtung mit Verwendung von Siliciumdurchkontaktierungen (tsvs)
EP3195358
Art A1
26. Juli 2017
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3195358
- Aktenzeichen
- EP14901871
- Anmeldetag
- 17. September 2014
- Veröffentlichung
- 26. Juli 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/04H01L21/60B81B7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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