Filmähnliche Klebeverbundfolie und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP3196265 Art A1 26. Juli 2017

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3196265
Aktenzeichen: EP16758941
Anmeldetag: 2. März 2016
Veröffentlichung: 26. Juli 2017
Rechtsraum: EP
IPC: C09J7/30C09J201/00H01L21/301H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von