Silberlegierung-Sputtertarget und Herstellungsverfahren für Silberlegierungsfilm
EP3196333
Art B1
15. Januar 2020
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3196333
- Aktenzeichen
- EP15842240
- Anmeldetag
- 15. September 2015
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2020
- Erteilung
- 15. Januar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/34C23C14/18H01J37/34B22D7/00C22C5/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München