Silberlegierung-Sputtertarget und Silberlegierungsschichtherstellungsverfahren

EP3196334 Art B1 22. Mai 2019

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3196334
Aktenzeichen: EP16755337
Anmeldetag: 18. Februar 2016
Veröffentlichung: 22. Mai 2019
Erteilung: 22. Mai 2019
Rechtsraum: EP
IPC: C23C14/34C22C5/06C22C5/08C23C14/14H01J37/34C23C14/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von