Hybridsystem zur Integration von Gehäuse-Auf-Gehäuse-Soc und Eingebettetem Multichip-Gehäuse auf einer Hauptleiterplatte

EP3196772 Art A3 22. November 2017

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3196772
Aktenzeichen: EP16195442
Anmeldetag: 25. Oktober 2016
Veröffentlichung: 22. November 2017
Rechtsraum: EP
IPC: G06F15/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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