Verbundener Körper, Substrat für Leistungsmodul mit einem Kühlkörper, Kühlkörper, Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Körpers, Verfahren zur Herstellung eines Substrats für Leistungsmodul mit einem Kühlkörper und Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers
EP3196929
Art B1
26. Mai 2021
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3196929
- Aktenzeichen
- EP15836211
- Anmeldetag
- 24. August 2015
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2021
- Erteilung
- 26. Mai 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/36H01L25/07H01L25/18H01L23/373H01L21/48// H01L23/473
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München