Wärmeableitungssubstrat zur Montage einer Elektrischen Komponente
EP3196931
Art A1
26. Juli 2017
Anmelder: NSK Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3196931
- Aktenzeichen
- EP15861565
- Anmeldetag
- 20. November 2015
- Veröffentlichung
- 26. Juli 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/07B29C45/14B62D5/04H02M7/00G01R1/20H01L23/36H01L23/12H01L23/48H01L23/50H01L23/498H05K7/20H02K11/33H02M1/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NSK Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NSK
Japanischer Hersteller von Wälzlagern und Präzisionsmaschinenkomponenten mit Sitz in Tokio, unter anderem für Automobil- und Industrieanwendungen.
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