Laminate und Substrate zum Befestigen einer Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung Derselben

EP3197251 Art B1 18. Oktober 2023

Anmelder: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3197251
Aktenzeichen: EP15821333
Anmeldetag: 15. Juli 2015
Veröffentlichung: 18. Oktober 2023
Erteilung: 18. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L23/12H05K3/46H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

2.580 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von