Sputtervorrichtung

EP3199661 Art A1 2. August 2017

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3199661
Aktenzeichen
EP15844159
Anmeldetag
15. Juli 2015
Veröffentlichung
2. August 2017
Rechtsraum
EP
IPC
C23C14/34H01L43/12H01J37/34C23C14/35
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ULVAC, Inc.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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