Wabenstruktur und Verfahren zur Herstellung davon
EP3200943
Art A1
9. August 2017
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3200943
- Aktenzeichen
- EP15879158
- Anmeldetag
- 21. Januar 2015
- Veröffentlichung
- 9. August 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F7/02B22F3/105B33Y80/00A45C11/00G06F1/00H04M1/00B23K26/342B22F3/11B33Y10/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Schoppe, Zimmermann, Stöckeler
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