Photonisch Integrierter Chip, Optisches Bauelement mit Photonisch Integriertem Chip und Verfahren zu deren Herstellung
EP3201664
Art A1
9. August 2017
Anmelder: Technische Universität Berlin, Sicoya GmbH, IHP GmbH-Innovations for High Performance Microelectronics / Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3201664
- Aktenzeichen
- EP15794067
- Anmeldetag
- 25. September 2015
- Veröffentlichung
- 9. August 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/124
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Technische Universität Berlin
Sicoya GmbH
IHP GmbH-Innovations for High Performance Microelectronics / Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Technische Universität Berlin
Deutsche technische Universität in Berlin, betreibt Lehre und Forschung in Ingenieur-, Natur- und Wirtschaftswissenschaften über zahlreiche Fachgebiete hinweg.
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Kanzlei
Patentanwalt Dr. Uwe Fischer
Berlin, Deutschland
Gründete seine Berliner Kanzlei 2005 nach Stationen bei Maikowski & Ninnemann und als Siemens-Patentanwalt mit Auslandseinsätzen in New Jersey und Singapur. Promovierter Elektrotechniker, berät zu Patenten, Marken und Designschutz und ist bei VDE, IEEE und AIPPI aktiv.
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