Gebondetes Substrat und Verfahren zur Herstellung davon sowie Trägersubstrat zum Bonden
EP3203495
Art B1
4. Mai 2022
Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3203495
- Aktenzeichen
- EP15845835
- Anmeldetag
- 30. September 2015
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2022
- Erteilung
- 4. Mai 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02B23K20/00B23K20/16H01L21/265H01L27/12H01L21/268H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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Vertreten von
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