Substrat für Leistungsmodul mit Ag-Unterschicht und Leistungsmodul
EP3203514
Art B1
21. April 2021
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3203514
- Aktenzeichen
- EP15845768
- Anmeldetag
- 28. September 2015
- Veröffentlichung
- 21. April 2021
- Erteilung
- 21. April 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/24H01L23/373H01L23/36H01L23/40H01L23/473H01L23/00// H05K1/02H05K3/32H01L23/15H01L21/48H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München