Substrat für Leistungsmodul mit Ag-Unterschicht und Leistungsmodul

EP3203514 Art B1 21. April 2021

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3203514
Aktenzeichen
EP15845768
Anmeldetag
28. September 2015
Veröffentlichung
21. April 2021
Erteilung
21. April 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/24H01L23/373H01L23/36H01L23/40H01L23/473H01L23/00// H05K1/02H05K3/32H01L23/15H01L21/48H01L23/498
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Mitsubishi Materials Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen