Wärmespreizplatte mit mindestens einer Kühlfinne, Verfahren zur Herstellung einer Wärmespreizplatte mit mindestens einer Kühlfinne, Elektronikmodul
EP3208840
Art A1
23. August 2017
Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3208840
- Aktenzeichen
- EP16156492
- Anmeldetag
- 19. Februar 2016
- Veröffentlichung
- 23. August 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/367H01L23/373H01L21/48H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Heraeus Deutschland
Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.
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