Vorrichtungen und Verfahren für Segmentierte Sgs-Leitungen

EP3210209 Art B1 18. Mai 2022

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3210209
Aktenzeichen: EP15852706
Anmeldetag: 7. Oktober 2015
Veröffentlichung: 18. Mai 2022
Erteilung: 18. Mai 2022
Rechtsraum: EP
IPC: G11C8/12G11C16/10G11C16/08G11C16/24G11C11/56G11C16/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung

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