Horizontales Verfahren zur Stromlosen Metallgalvanisierung von Substraten mit Ionischen Katalysatoren
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3211123
- Aktenzeichen
- EP17157426
- Anmeldetag
- 22. Februar 2017
- Veröffentlichung
- 9. Januar 2019
- Erteilung
- 9. Januar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C18/18C23C18/16C23C18/38
Abstract
Horizontal methods of electroless metal plating with ionic catalysts have improved plating performance by reducing undesired foaming. The reduced foaming prevents loss of ionic catalyst from the catalyst bath and prevents scum formation which inhibits catalyst performance. The horizontal methods also inhibit ionic catalyst precipitation and improve adhesion of the ionic catalyst to the substrate. The horizontal method can be used to plate through-holes and vias of various types of substrates.
Anmelder
- Firma
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
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Fachgebiete
Sitz im englischen Bakewell in Derbyshire, Kanzlei aus UK Chartered und European Patent Attorneys mit eigener Industrieerfahrung. Spezialisiert auf europäische Patentanmeldung sowie Einspruchs- und Beschwerdeverfahren für US-amerikanische und europäische Firmenkunden.