Integration von Laserbearbeitung mit Abscheidung von Schichten einer Elektrochemischen Vorrichtung
EP3213364
Art A1
6. September 2017
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3213364
- Aktenzeichen
- EP15855879
- Anmeldetag
- 2. November 2015
- Veröffentlichung
- 6. September 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01M4/04H01M4/525H01M4/485H01M4/1391H01M6/40H01M10/0562H01M10/052H01M10/04H01M10/0585C23C14/22C23C14/04C23C14/08C23C14/56C23C14/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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