Klebeverfahren zum Verbinden Zweier Wafer mittels einer Strukturierten Doppelklebeschicht

EP3214644 Art A3 1. November 2017

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3214644
Aktenzeichen: EP17155432
Anmeldetag: 9. Februar 2017
Veröffentlichung: 1. November 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/58B32B7/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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