Elektrolytisches Bottom-Up Plattierverfahren für Vias
EP3216050
Art B1
8. September 2021
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3216050
- Aktenzeichen
- EP15794767
- Anmeldetag
- 5. November 2015
- Veröffentlichung
- 8. September 2021
- Erteilung
- 8. September 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D1/04C25D5/02C25D7/12H01L21/48H01L21/768H01L23/15H01L23/498// H01L21/288
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
8.518 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Scott, Mark Andrew
Sevenoaks, Großbritannien
180
Patente gesamt
25
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Elkington and Fife LLP
Elkington and Fife LLP · Sevenoaks