Siliciumpaket Eingebetteten Halbleiterchip und Leistungswandler
EP3216053
Art A1
13. September 2017
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3216053
- Aktenzeichen
- EP15857773
- Anmeldetag
- 6. November 2015
- Veröffentlichung
- 13. September 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485H01L21/50H01L23/13H01L23/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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