Lötmaterial, Lötpaste, Lötschaum, Lötverbindung und Verfahren zur Steuerung des Lötmaterials

EP3216553 Art B1 25. Dezember 2019

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3216553
Aktenzeichen: EP14905617
Anmeldetag: 5. November 2014
Veröffentlichung: 25. Dezember 2019
Erteilung: 25. Dezember 2019
Rechtsraum: EP
IPC: C25D17/16B23K35/26B22F1/02C25D3/60C25D7/00C22C13/00C22F1/08B23K35/30B23K35/02B22F9/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von