Verfahren zum Herstellen eines Mems Bauteils mit Beweglichen Teilen Unterschiedlicher Dicke
EP3216754
Art B1
26. Dezember 2018
Anmelder: Soitec 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3216754
- Aktenzeichen
- EP17159250
- Anmeldetag
- 3. März 2017
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2018
- Erteilung
- 26. Dezember 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Soitec
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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