Elektrisch Leitfähige Anordnung für Elektronische Komponente, Halbleiterbauelement mit der Anordnung und Verfahren zur Herstellung einer Elektrisch Leitfähigen Anordnung

EP3217424 Art B1 17. April 2019

Anmelder: Nippon Steel Corporation, Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3217424
Aktenzeichen: EP15856293
Anmeldetag: 6. November 2015
Veröffentlichung: 17. April 2019
Erteilung: 17. April 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/52B22F7/08B23K20/00C22C1/08H01B5/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Nippon Steel Corporation
Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel

Japanischer Stahlkonzern mit Sitz in Tokio, einer der größten Stahlhersteller der Welt. Aktiv in der Produktion von Stahl für Automobilbau, Bauwesen und Schiffbau sowie in Werkstoff- und Verfahrenstechnik.

6.229 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von