Gehäuse in Chip-Grösse auf Waferebene mit Umverteilungsschicht
EP3217427
Art B1
10. November 2021
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3217427
- Aktenzeichen
- EP16199543
- Anmeldetag
- 18. November 2016
- Veröffentlichung
- 10. November 2021
- Erteilung
- 10. November 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48H01L23/485H01L23/482H01L23/31H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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