Halbleitermodul

EP3217774 Art B1 13. Juni 2018

Anmelder: ABB Schweiz AG, AUDI AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3217774
Aktenzeichen
EP16159199
Anmeldetag
8. März 2016
Veröffentlichung
13. Juni 2018
Erteilung
13. Juni 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/32H05K3/36H05K1/11H05K7/14// H05K1/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
ABB Schweiz AG
AUDI AG
Land
🇨🇭 Schweiz
🇨🇭 ABB

Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.

7.378 Patente in unserer Datenbank

🇩🇪 Audi

Deutscher Automobilhersteller, entwickelt und produziert Personenkraftwagen der Premiumklasse sowie zugehörige Antriebs- und Fahrzeugtechnologien, Teil des Volkswagen-Konzerns.

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