Halbleitermodul
EP3217774
Art B1
13. Juni 2018
Anmelder: ABB Schweiz AG, AUDI AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3217774
- Aktenzeichen
- EP16159199
- Anmeldetag
- 8. März 2016
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2018
- Erteilung
- 13. Juni 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/32H05K3/36H05K1/11H05K7/14// H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ABB Schweiz AG
AUDI AG - Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
ABB
Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.
7.378 Patente in unserer Datenbank
🇩🇪
Audi
Deutscher Automobilhersteller, entwickelt und produziert Personenkraftwagen der Premiumklasse sowie zugehörige Antriebs- und Fahrzeugtechnologien, Teil des Volkswagen-Konzerns.
1.952 Patente in unserer Datenbank