Ineinandergreifende Bodenplatten mit Hochleistungsverriegelungsprofilen
EP3218557
Art A1
20. September 2017
Anmelder: Armstrong World Industries, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3218557
- Aktenzeichen
- EP15801076
- Anmeldetag
- 16. November 2015
- Veröffentlichung
- 20. September 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- E04F15/10E04F15/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Armstrong World Industries, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Armstrong World Industries
Armstrong World Industries ist ein US-amerikanischer Hersteller von Baustoffen, insbesondere Deckensystemen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Hochbau und Gebäudetechnik sowie Werkzeug- und Fertigungstechnik, ergänzt durch Farben und Kunststofftechnik. Die Titel betreffen unter anderem die Herstellung von Akustikplatten und Wandverkleidungen.
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Jenkins, Peter David
London, Großbritannien
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