Vorrichtungen und Verfahren zur Durchführung der Beschneidung nach der Verkapselung

EP3218903 Art B1 6. Mai 2020

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3218903
Aktenzeichen: EP15858290
Anmeldetag: 9. November 2015
Veröffentlichung: 6. Mai 2020
Erteilung: 6. Mai 2020
Rechtsraum: EP
IPC: G11C29/02G11C29/46G11C7/20G11C16/20G11C11/4072// G11C5/06G11C7/22G11C11/4076G11C11/4093G11C16/06G11C17/18G11C29/00G11C29/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung

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