Dreidimensionale Nand-Vorrichtung mit Reduziertem Wafer-Bow und Verfahren zu Ihrer Herstellung
EP3218931
Art B1
20. September 2023
Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3218931
- Aktenzeichen
- EP15777829
- Anmeldetag
- 28. September 2015
- Veröffentlichung
- 20. September 2023
- Erteilung
- 20. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10B41/27H10B43/27H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SanDisk Technologies LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
SanDisk
US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.
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Vertreten von
Tothill, John Paul
London, Großbritannien
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Dehns
Dehns · London