Dreidimensionale Nand-Vorrichtung mit Reduziertem Wafer-Bow und Verfahren zu Ihrer Herstellung

EP3218931 Art B1 20. September 2023

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3218931
Aktenzeichen
EP15777829
Anmeldetag
28. September 2015
Veröffentlichung
20. September 2023
Erteilung
20. September 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H10B41/27H10B43/27H01L23/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SanDisk Technologies LLC
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Tothill, John Paul London, Großbritannien
844
Patente gesamt
28
Fachgebiete
16
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Elektronik & Schaltungstechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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