Verfahren zur Erzeugung von Lothöcker-Anlageplätzen auf Bond-Pads

EP3220416 Art B1 3. Oktober 2018

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3220416
Aktenzeichen: EP17163986
Anmeldetag: 10. Januar 2006
Veröffentlichung: 3. Oktober 2018
Erteilung: 3. Oktober 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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