Licht- und Wärmehärtender Tintenstrahlklebstoff, Halbleiterbauelementherstellungsverfahren und Elektronisches Teil
EP3222692
Art B1
12. Juli 2023
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3222692
- Aktenzeichen
- EP15860929
- Anmeldetag
- 18. September 2015
- Veröffentlichung
- 12. Juli 2023
- Erteilung
- 12. Juli 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J201/00C09J4/02C09J5/06C09J11/06H01L21/52H01L25/065H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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