Sensorvorrichtung und Halbleiterbauelement
EP3223021
Art A1
27. September 2017
Anmelder: Mitsumi Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3223021
- Aktenzeichen
- EP17158403
- Anmeldetag
- 28. Februar 2017
- Veröffentlichung
- 27. September 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R15/18// G01R33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsumi Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsumi Electric Co., Ltd.
Japanischer Hersteller elektronischer Bauteile und Baugruppen wie Steckverbinder, Sensoren und optische Laufwerke, tätig in der Unterhaltungselektronik und im Automobilbereich. Sitz in Japan, Teil der MinebeaMitsumi-Gruppe.
713 Patente in unserer Datenbank