Wärmeableitungssubstrat zur Montage einer Elektrischen Komponente
EP3223307
Art A1
27. September 2017
Anmelder: NSK Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3223307
- Aktenzeichen
- EP15861086
- Anmeldetag
- 20. November 2015
- Veröffentlichung
- 27. September 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/07H02K11/33H01L23/498H01L23/36B62D5/04G01R1/20H05K1/18// B29C45/14H01L23/13
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NSK Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NSK
Japanischer Hersteller von Wälzlagern und Präzisionsmaschinenkomponenten mit Sitz in Tokio, unter anderem für Automobil- und Industrieanwendungen.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München