Wärmeableitungssubstrat zur Montage einer Elektrischen Komponente

EP3223308 Art A1 27. September 2017

Anmelder: NSK Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3223308
Aktenzeichen
EP15861673
Anmeldetag
20. November 2015
Veröffentlichung
27. September 2017
Rechtsraum
EP
IPC
B29C45/14G01R1/20H01L25/07H01L23/36H01L23/498H02K11/33B62D5/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NSK Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 NSK

Japanischer Hersteller von Wälzlagern und Präzisionsmaschinenkomponenten mit Sitz in Tokio, unter anderem für Automobil- und Industrieanwendungen.

1.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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