Polysandwich für Tiefgrabenfüllung
EP3224860
Art B1
28. August 2019
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3224860
- Aktenzeichen
- EP15862620
- Anmeldetag
- 24. November 2015
- Veröffentlichung
- 28. August 2019
- Erteilung
- 28. August 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/763H01L21/762H01L21/74H01L21/3215H01L21/225H01L29/40H01L29/45H01L29/94H01L49/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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