Harzformvorrichtung und Harzformverfahren

EP3229266 Art A1 11. Oktober 2017

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3229266
Aktenzeichen: EP15872392
Anmeldetag: 28. September 2015
Veröffentlichung: 11. Oktober 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56B29C33/14B29C43/18B29C43/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von