Leiterplattenanordnung und Sensor

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP3229564

Aktenzeichen

EP16163665

Anmeldetag

4. April 2016

Veröffentlichung

28. Februar 2018

Erteilung

28. Februar 2018

Rechtsraum

EP

IPC

H05K1/11// H05K1/14H05K3/34H05K3/36

Abstract

Leiterplattenanordnung mit mindestens zwei senkrecht zueinander stehenden Leiterplatten (2, 8), wobei eine erste Leiterplatte (2) an einer Seite (4) an einer Leiterplattenkante (3) erste Kontaktflächen (6) aufweist, wobei eine zweite Leiterplatte (8) auf einer Seite (4) zweite Kontaktflächen (10) aufweist, wobei die zweiten Kontaktflächen (10) der zweiten Leiterplatte (8) senkrecht liegend an den ersten Kontaktflächen (6) der ersten Leiterplatte (2) angeordnet sind und die ersten Kontaktflächen (6) der ersten Leiterplatte (2) mit den zweiten Kontaktflächen (10) der zweiten Leiterplatte (8) elektrisch mittels Lötmittel (5) verbunden sind, wobei die Kontaktflächen (6, 10) einer Leiterplatte (2, 8) entlang einer Verbindungsstelle (11) zur anderen Leiterplatte (3) überstehend zu gegenüberliegenden Kontaktflächen (10, 6) der gegenüberliegenden Leiterplatte (8, 2) sind und mindestens die Kontaktflächen (6, 10) einer Leiterplatte (2, 8) sich in Richtung der Verbindungsstelle (11) verjüngen oder verkleinern.

Anmelder

Firma

SICK AG

Land

🇩🇪 Deutschland

Fachgebiete